平臺是做什么的？提供哪些服務(wù)？
平臺面向半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域提供全面的工藝開發(fā)和測試能力服務(wù)，具備完整的芯片性能測試、可靠性測試、老化測試能力。主要提供面向功率半導(dǎo)體（SiC、GaN、MOSFET、IGBT等）、光電子、半導(dǎo)體激光器封裝檢測所需的專用設(shè)備和專業(yè)技術(shù)服務(wù)。
依托性能可靠的設(shè)備、先進的工藝技術(shù)和專業(yè)的操作人員，能夠根據(jù)客戶樣品的不同類型、功耗和尺寸提供多樣化、個性化的定制服務(wù)。
該平臺不僅幫助西部地區(qū)加快完善集成電路產(chǎn)業(yè)配套體系的構(gòu)建，而且進一步促進了我國功率半導(dǎo)體芯片、高端光電類傳感芯片、MEMS傳感芯片及SiC器件等先進制備技術(shù)和能力的提升，加速實現(xiàn)技術(shù)自主化和器件產(chǎn)業(yè)化。未來我們目標(biāo)進一步將該平臺打造成為優(yōu)秀的國家級新材料和高端芯片公共測試驗證服務(wù)平臺。
平臺服務(wù)管理流程：
主要服務(wù)設(shè)備：
清洗設(shè)備、鍵合設(shè)備、環(huán)境輔助設(shè)備、測試設(shè)備
清 洗 設(shè) 備
鍵 合 設(shè) 備
環(huán) 境 輔 助 設(shè) 備
檢 測 設(shè) 備
工藝技術(shù)支持：
多元化封裝技術(shù)
解決方案
傳統(tǒng)封裝、先進封裝、晶圓級封裝等全面的封裝技術(shù)儲備，能夠精準(zhǔn)匹配不同芯片類型、功耗需求及尺寸規(guī)格，量身定制最優(yōu)封裝方案，幫助客戶提升封裝的質(zhì)量和可靠性。
封裝測試評估
能夠高效完成對芯片及元器件等產(chǎn)品的外觀檢測、功能性測試、可靠性測試及封裝質(zhì)量評估，并提供完整的測試數(shù)據(jù)和特定分析報告，幫助客戶進行故障排查。
優(yōu)選材料供應(yīng)鏈
與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商緊密合作，為有特定材料需求的客戶提供高品質(zhì)、經(jīng)濟性的優(yōu)質(zhì)封裝材料，助力改善工藝效果和提升成本效益。
工藝創(chuàng)新與
問題解決
擁有一支由資深工程師組成的研發(fā)團隊，專注于工藝創(chuàng)新與技術(shù)難題解決。針對客戶特定需求或挑戰(zhàn)，能實現(xiàn)在現(xiàn)有工藝參數(shù)上的快速調(diào)整，甚至開發(fā)新工藝方案。通過不斷的技術(shù)積累與創(chuàng)新實踐，我們?yōu)榭蛻籼峁┝吮姸喽ㄖ苹に嚱鉀Q方案，助力其產(chǎn)品良率的提升和性能的改善。
合作伙伴介紹
來源：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟
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